
9月28日晚间,上交所官网显示,江苏神州半导体科技股份有限公司(以下简称“神州股份”)科创板IPO更新披露了招股书,其中最新披露了2026年上半年财务资料。

据悉,神州股份主要从事半导体关键工艺设备核心零部件的研发、生产、销售和技术支持服务,此次冲击上市,公司拟募集资金约为25.22亿元。
据最新披露的招股书显示,2026年1—6月配资指南网,神州股份实现营业收入约为3.75亿元;对应实现归属净利润约为1.17亿元。

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